近日，世界集成电路协会（WICA）发布了备受瞩目的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。这份报告不仅展示了全球集成电路产业的地理分布和竞争力格局，而且凸显了这一产业在数字现代化产业体系中的核心地位，以及其在国家高科技产业竞争力中的战略重要性。

全球产业格局

集成电路产业经历了三次产业中心的转移，形成了明确的全球分工和高度专业化、空间集聚的产业特征。目前，这一产业主要集中在中国、美国、韩国、日本、欧洲以及其他亚太地区，这些地区在技术研发、制造生产、市场销售等方面占有举足轻重的地位。

区域优势分析

• 美国：拥有完备成熟的集成电路产业链，尤其在IC设计、EDA、IP和先进装备领域保持全球领先。世界一流大学、庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统为美国半导体产业提供了强大的研发支持，每年美国半导体产业投入高额的研发资金。
• 欧洲：半导体企业多脱胎于整机企业，在汽车电子、功率半导体和模拟电路等细分领域具有明显优势，基本实现成熟制程的自给自足，但在制造、封测和材料环节尚需提升竞争力。
• 日本：在半导体材料、设备和特殊半导体产品领域占据优势，半导体材料产量占全球比重超过50%，，涵盖半导体领域19种关键材料中的14种。日本的半导体设备占全球市场的比重在40%以上。
• 中国：作为全球最大的集成电路应用市场，中国拥有完整的产业链，设计业和制造业处于全球中游水平，设计企业数量多且增幅大，封装测试技术达到全球领先水平。

中国城市的亮眼表现

在WICA的评估中，亚洲城市占60席，北美26席，欧洲14席。中国大陆共有26个城市入选百强，与美国并列第一。韩国、日本、中国台湾和马来西亚紧随其后，入围城市数量分别为9个、9个、5个和4个。

在百强城市前十名中，圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞、上海、东京、埃因霍温、新加坡、北京和奥斯汀位列其中。新竹作为中国台湾的重要科技城市，‌其在集成电路产业方面的综合竞争力得到了全球的认可，‌位列第2名，‌显示了其在该领域的强大实力和创新能力。‌

上海和北京分别以第5名和第9名的成绩跻身前十，展现了中国在集成电路产业的强劲发展势头和巨大潜力。

报告指出，近年来，上海集成电路产业持续维持成长态势，已形成了从设计、制造到封装测试的完整集成电路产业链，各环节之间的协作更加紧密，整体产业竞争力显著提升。上海已拥有一批实力雄厚的集成电路企业，如中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、中微半导体等，在全球范围内具有一定的市场影响力和竞争力。

报告显示，北京逐步发展成为全球集成电路产业的核心区，产业链涵盖了设计、制造、封装测试、设备、零件及材料等多个环节，形成了较完整的产业生态。北京拥有众多集成电路重点企业，如紫光集团、北方华创、兆易创新、寒武纪等，在各自领域内具有较强的技术实力及市场份额，为北京集成电路的发展提供了有力支撑。

无锡名列第16位，在中国大陆仅次于上海和北京。其他入围百强的中国城市还有高雄（13）、深圳（18）、苏州（22）、成都（28）、南京（30）、台中（31）、武汉（34）、西安（38）、杭州（40）、广州（43）、重庆（46）、香港（49）、厦门（51）、南通（54）、天津（57）、台南（58）、宁波（61）、绍兴（64）、泉州（66）、长沙（69）、大连（72）、桃园（73）、珠海（77）、济南（81）、青岛（84）、福州（87）、株洲（93）。

综合评估指标体系

WICA采用了25个指标构建了集成电路产业城市综合竞争力评估指标体系，从经济实力、成长动力、内生支撑、产业能级及合作发展五个方面进行综合评估。这一体系不仅为各城市提供了竞争力的量化比较，也为产业发展提供了战略指导。

资料来源：WICA

未来展望

随着汽车电子、物联网、工控和新能源等应用需求的不断扩大，以及产业政策和资金供给的支持，中国集成电路产业预计将继续保持稳健的发展态势。上海和北京作为中国的代表，已形成从设计到封装测试的完整产业链，聚集了多家具有国际影响力的集成电路企业，如中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、中微半导体、紫光集团、北方华创、兆易创新和寒武纪等，展现了中国在集成电路领域的综合竞争力。

未来，全球集成电路产业的竞争也将持续加剧，各地区和城市需要不断提升自身的产业竞争力，以应对未来的挑战。