IPC发布2014年电子组装质量基准研究报告

2014年7月24日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC－国际电子工业联接协会近日发布《IPC 2014年电子制造服务（EMS）行业质量基准研究报告》。此年度研究报告中的数据，可按照企业规模、地区和产品类型，帮助电子组装企业用来比较2013年本企业与其他组装企业的经营质量指标差异。

此报告主要从生产、质量控制、客户满意度、供应商绩效和认证数据等五个方面对电子制造和服务企业进行了调研。参与调研的75家EMS企业分别来自美洲、欧洲和亚洲，年销售额均在1000万美元与5亿美元之间。

报告中还包括样本企业采用的电子组装测试与检验方法，如在线测试（ICT）、制造缺陷分析仪（MDA）、飞针测试、边界扫描、AOI、X-Ray检测、最终功能测试；报告中也包含了平均测试与检验结果，若第一次通过率、百万机会缺陷率（DPMO）、最终通过率，同时还有表面贴装、波峰焊、选择焊等关键工艺的通过率，以及不良产品返工、报废的平均成本。

报告中的生产数据包括印制板组装量、表面贴装量、镀通孔元器件以及通过的认证类型等；客户满意度的调查包括退货率、按时交货率；供应商绩效指标包括pcb-fpcb.com" target="_blank">pcb与pcb-fpcb.com/product-40.html" target="_blank">元器件的按时交货率、拒收率等。

报告中按照不同企业规模、地区、刚性 pcb和挠性 pcb类型、机械组装、成品组装、线束线缆、分立布线端子和连接器等属性分别提供平均值、中间值以及比例。