2014年全球FPCB市场规模将达120亿美元

2013年全球柔性印制电路板(FPCB)市场规模达113.21亿美元,取得9.4%的同比增长,预计在2014年及2015年的市场规模将分别达120.08亿美元和126.86亿美元。

   

  柔性印制电路板主要应用于显示器(LCD面板和触控式屏幕),电脑(硬盘和光盘)和通信(手机)。在2013年,FPCB于电脑的应用占25%,其中80%是为日本企业,但此市场正逐渐萎缩。至于在手机和平板电脑领域,只有高品质要求的供应商如三星,苹果,LG,索尼,HTC和诺基亚采用FPCB,其他供应商则以柔性扁平电缆或普通连接器代替FPCB。

   

  三星与苹果合共的FPCB购买量占全球FPCB市场50%以上。在2013年,FPCB行业最显着的变化是老应用利润率大幅下降,而新应用的利润却急速飙升。老应用的设备和技术研发实力竟落后于新进者。经过高起点和早期困难后,新进者利润率显着增加。此外,由于老应用的生产基地大多数在中国内地,人民币升值及工人成本上升亦是导致利润大幅下降的原因之一。

   

  全球最大的FPCB公司Mektron成立以来首次出现亏损,这主要有三个原因:第一,硬盘和光盘市场收缩;第二,Mektron在价格战开始受干预;第三,Mektron有45%的产量皆来自中国,人民币升值和工人成本上升令利润大减。因此,Mektron决定增加台湾的产量,松下更投资1亿美元于台湾建设新FPCB基地。

   

  韩国最大的FPCB公司Interflex,其毛利率在2013年下降了近50%,其营业利润率亦从6.2%大幅下降至1.2%。而美国唯一的FPCB公司MFLEX,其生产基地也在中国大陆,已经开始亏损。正在快速增长的公司如Flexcom和BHflex已将他们的主要生产基地转移到越南。

  

  鸿海集团旗下的ZDT凭借母公司获得更多苹果订单的优势,其毛利率显着上升。ZDT的主要生产基地设于深圳,亦已将部分生产转移到低成本地区:其第二大基地坐落于秦皇岛,第三基地则设在淮安。

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