集成电路行业：万亿进口额的国产化机遇
2013年，集成电路（以下简称IC）行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。
这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。
目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿 台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。
然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%， 其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改 善。
现状篇
集成电路进出口逆差超千亿美元 上中下游全面落后
集成电路（以下简称IC）下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发 展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已 刷新至2693亿元。
然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。
有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。
万亿进口额等待国产化
所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反应就是CPU（中央处理器），实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局， 随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产 品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。
近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%；2011年，我国IC产业实现销售收 入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%；2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达 2158.5亿元，同比增长37.3%。
我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。
随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。
然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油 的进口额为2206亿美元；2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。
对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭对 《每日经济新闻》记者表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是 一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较 大。”
“但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28 纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯 片。”
产业链全线落后
《每日经济新闻》记者注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及 AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通 20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。
另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测 （封装测试）。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。
而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。
对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设 计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一 半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导 向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”
iSuppli半导体首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”
实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全 球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环——上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、 也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。
IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6 年间（2008~2013年），我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元；同时，我国IC行业投资还表 现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不 足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。
李珂就对记者提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”
政策篇
国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫
集成电路需要政策，这是《每日经济新闻》记者采访过程中集成电路（以下简称IC）产业内多位专家提过最多的一句话。
在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作 《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。
实际上，这一事件早有预兆，去年9月,国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。
集成电路受政策扶持发展/
作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。
2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政 部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企 业和下游的制造商。
2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质 量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种 方式筹集资金，拓宽融资渠道。
集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争 力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升 级和产能扩充。
在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。
另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。
马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。
各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。 天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后， 天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。
另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和 各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对 外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。
硬件国产化升至国家安全层面
政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。
“棱镜门”的爆发在信息安全方面给全世界上了最好的一堂课，告诉全世界美国监听的广度与深度。美国凭借手中持有的八大王牌 （思科、IBM、Google、高通、英特尔、苹果、Oracle、微软）覆盖了全球的个人用户和企业用户。
这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。
实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去 “IOE”（IBM、Oracle、EMC）运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。
“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。
国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片（计算机、通信、存储芯片）中国绝大部分依赖进口。如果发生 战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫 切需要芯片等硬件层面的国产化。
2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。
值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G/4G通信领域的核心专利。IC已不单 作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到 “国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器)也很有必要。
对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军对《每日经济新闻》记者表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外， 但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。
“产业并购+引进技术”或成政策扶持方向
“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这 样的公司，对方就会去生产芯片吗？他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中 游没跟上，集成电路怎么发展？”有行业人士对记者如此表示。
针对这种情况，政策又将如何表现呢？《每日经济新闻》记者注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购 展讯（IC上游手机芯片）和锐迪科（射频前端）。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示， “并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”
国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。
对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对记者表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”
“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公 司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国 家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”,孙昌旭对记者表示。
对于原因，孙昌旭对记者表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”
尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的 三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的专业人才。另外，和国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势，尤其是一些先进 封装企业具备了较强的国际竞争力。
机遇篇
进口替代时机临近：得先进封装者得未来
封装——集成电路产业的下游，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，主要起固定芯片、保护芯片以及散热等功用。 然而，随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着另一层重任，即如何将芯片做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品的发展趋势。而先进封装可以实现 这一目标。
透过日月光看先进封装
说起先进封装，不得不提到世界封测巨头日月光集团，自1984年3月成立以来，经过20多年的发展，日月光集团已成为全球排名第一的集成电路封装、测试及 材料制造企业，为全球集成电路知名企业提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中拥有最完整的供应链系统。日月光在 全球营运及生产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国家。
从日月光的情况来看，公司拥有多重先进封装技术，FC（倒装芯片）技术自不用说，更何况公司早早切入3D封装。3D封装一直被市场认为是封装界的未来，它 又称为立体封装技术，是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求，推动了微电子封装朝着高密 度的3D封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小各个芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过芯片堆叠或封装堆叠的方式 实现器件功能的增加。
由于日月光本身不管从技术还是产能均位居世界封装前列，公司紧密“嫁接”台积电等公司，形成完善产业链，在消费电子持续受捧的大环境中，公司的股价也是节 节攀升，从2008年12月份的不足10新台币，一路上涨至如今的33.45新台币。（注：公司于1989年在中国台湾证券交易所上市。）
纵观全球集成电路市场，封装的毛利率一直处于产业链的最底端，有业内人士却对 《每日经济新闻》记者指出，随着12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节，随着芯片复杂度的提 高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，芯片封装的成本已经走高。
先进封装突出“小、薄、轻”
今年初，尚未登陆A股主板市场的晶方科技(33.78, -0.27, -0.79%) （603005，收盘价33.78元）备受市场关注，起因是晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。虽然发行价仅19.16元/ 股，但公司股价不负众望，经过连续涨停以后，最高已至47.8元。
股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。
《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技虽然技术先进，但是公司所处行业是集成电路封测行业，封测并不出彩，相对于IC设计、制造，封测的毛利率最低，行业 毛利率平均水平也仅20%。 2012年，我国封测行业规模已超过1000亿元，达到1036亿元，较2011年的975.7亿元增长6.1%，占集成电路销售产业销售收入的 47.68%。2013年前三季度，其规模也达到789亿元。封测行业能够占据国内IC市场的半壁江山事出有因，封测行业具有投入资金小，建设快等优势。 除了国际巨头在国内大建封测厂之外，国内集成电路也向封测倾斜，无锡、苏州附近拥有大量的封测厂。
另一方面，我们却注意到一个有趣的现象，晶方科技的毛利率远高于同行，该公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分别为 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。
对于这一情况，晶方科技提及公司技术业内地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术，与传统的BGA封装产品相比，尺寸小50%、重量轻40%。
消费电子拉动产品需求
WLCSP技术仅是先进封装的一个缩影。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在 单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS（微机电系统）和DRAM（动态随机存取存储器）芯片都已采用现有的 先进封装工艺。这正是消费电子发展的趋势，如更加注重轻薄化的可穿戴设备。
对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构 YoleDeveloppement预计，2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未 来几年内增长三倍，从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。
而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作，但不少国际电子巨头已进入其中。
在今年1月7~10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会（CES）上，多家电子巨头公司力推智能穿戴设备，使得CES变成了一场彻彻底底的可穿戴展。
据美国媒体BusinessInsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，未来两到三年有望成长为300亿~500亿美元的巨大市 场。随着4G和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆发性增长。根据艾瑞咨询[微博]的数据，2013年国内约售出675万台可穿戴设备，2016年 将快速增至7350万台；2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元，预计到2016年市场规模将达169.4亿元。
公司篇
三家集成电路先进封装公司一览
长电科技(8.57, 0.41, 5.02%)：定增投向倒装封装 联合中芯拓展产业链
虽然内地集成电路企业自“18号文”发布后取得了长足的发展，但是落后国际大型企业的局面依旧没有改变。
纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。公司通除了通过增发加码倒装封装生产线外，牵手中芯国际更是将产业线开始拓展至上游。
拥有多重高级封装技术
公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业，在国内一直处于技术最领先的地位，包括建成国内首条12寸芯片封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。
在封测规模上，公司一直是国内排名第一的厂商，近年来国际份额也在持续上升，2010年公司收入规模36亿元，排在全球封测企业第十名，2012年公司收 入增长至44亿元，占全球市场份额约2.9%，排名提升至全球第七。从目前的情况来看，长电科技前三季度的营业收入已超38亿元，较去年同期增长 19.81%。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的BGA（球栅阵列封装法）已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以 上；FCBGA（微型倒装晶片球栅格阵列）等封装新技术进入试样和小批量生产；具备国际先进芯片中段制造能力；具有国际先进水平的MEMS（微机电系统） 封装3D3轴地磁传感器稳定量产。
其子公司长电先进更吸引人关注，长电先进是长电科技直接控股75%的中外合资企业，主营芯片凸块和晶圆级封测产品。目前长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。
定增投入倒装封装线
去年11月，公司通过定增加码倒装（FC）封装，长电科技拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集不超过12.5亿元资金。其中，公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目，
据项目可行性报告显示，年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA（无 铅倒装芯片）系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收 入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元，预计投资回收期（税后）约7.91年。
资料显示，FC封装相比传统的引线键合技术优势明显，越来越多的芯片产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。目前已经广泛应 用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。市场研究公司YoleDeveloppement数据显示，2012年全球集成电路FC 封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。
除了市场前景外，一颗FCBGA的封装费用在几块钱，价格是普通封装的几十倍，对此，宏源证券(8.22, 0.00, 0.00%)分析师沈建锋在研报中提到，FC产能的大幅提升必将带动公司收入规模的快速提升。
《每日经济新闻》记者注意到，长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面，公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外，截至 2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping（凸块加工）到 FlipChip一条龙封装服务能力。
联合中芯国际拓产业链
值得一提的是，长电科技近期还与IC制造厂商中芯国际完善产业链，之前，长电科技表示拟与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试 能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本 的51%。
另外，公司拟在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为客户提供从芯片制造、中段封装到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。全资子公司注册资本拟定为2亿元。
国金证券(20.74, -0.87, -4.03%)分析师程兵在研报中提到，长电科技出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试，其战略意义在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，提 升产业优势。另外，晶圆级封装（WLCSP）对于半导体产业业态提出新要求，即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP封装的优势就在于能将传统封装产业 链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期缩短,从而提高了生产效率,降低生产成本。
晶方科技：晶圆级芯片规模封装龙头企业
专业封装测试服务厂商晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。
资料显示，晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片规模封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。2013年，iPhone5S携带指纹 识别亮相并大卖，这对晶方科技而言无疑是个好消息，因为iPhone5S的指纹识别模组采用的正是WLCSP封装技术。
这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。
目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿 台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。
然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%， 其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改 善。
现状篇
集成电路进出口逆差超千亿美元 上中下游全面落后
集成电路（以下简称IC）下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发 展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已 刷新至2693亿元。
然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。
有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。
万亿进口额等待国产化
所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反应就是CPU（中央处理器），实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局， 随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产 品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC在一部手机中成本比例占据40%以上。
近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%；2011年，我国IC产业实现销售收 入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%；2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达 2158.5亿元，同比增长37.3%。
我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。
随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。
然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油 的进口额为2206亿美元；2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。
对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭对 《每日经济新闻》记者表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是 一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较 大。”
“但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28 纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯 片。”
产业链全线落后
《每日经济新闻》记者注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及 AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通 20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。
另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测 （封装测试）。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。
而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。
对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设 计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一 半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导 向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”
iSuppli半导体首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”
实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全 球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环——上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、 也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。
IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6 年间（2008~2013年），我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元；同时，我国IC行业投资还表 现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不 足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。
李珂就对记者提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”
政策篇
国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫
集成电路需要政策，这是《每日经济新闻》记者采访过程中集成电路（以下简称IC）产业内多位专家提过最多的一句话。
在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作 《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。
实际上，这一事件早有预兆，去年9月,国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。
集成电路受政策扶持发展/
作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。
2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政 部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企 业和下游的制造商。
2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质 量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种 方式筹集资金，拓宽融资渠道。
集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争 力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升 级和产能扩充。
在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。
另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。
马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。
各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。 天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后， 天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。
另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和 各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对 外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。
硬件国产化升至国家安全层面
政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。
“棱镜门”的爆发在信息安全方面给全世界上了最好的一堂课，告诉全世界美国监听的广度与深度。美国凭借手中持有的八大王牌 （思科、IBM、Google、高通、英特尔、苹果、Oracle、微软）覆盖了全球的个人用户和企业用户。
这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。
实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去 “IOE”（IBM、Oracle、EMC）运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。
“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。
国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片（计算机、通信、存储芯片）中国绝大部分依赖进口。如果发生 战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫 切需要芯片等硬件层面的国产化。
2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。
值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G/4G通信领域的核心专利。IC已不单 作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到 “国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器)也很有必要。
对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军对《每日经济新闻》记者表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外， 但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。
“产业并购+引进技术”或成政策扶持方向
“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这 样的公司，对方就会去生产芯片吗？他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中 游没跟上，集成电路怎么发展？”有行业人士对记者如此表示。
针对这种情况，政策又将如何表现呢？《每日经济新闻》记者注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购 展讯（IC上游手机芯片）和锐迪科（射频前端）。今年1月份，联想先后收购IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示， “并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”
国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。
对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对记者表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”
“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公 司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国 家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”,孙昌旭对记者表示。
对于原因，孙昌旭对记者表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”
尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的 三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的专业人才。另外，和国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势，尤其是一些先进 封装企业具备了较强的国际竞争力。
机遇篇
进口替代时机临近：得先进封装者得未来
封装——集成电路产业的下游，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，主要起固定芯片、保护芯片以及散热等功用。 然而，随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着另一层重任，即如何将芯片做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品的发展趋势。而先进封装可以实现 这一目标。
透过日月光看先进封装
说起先进封装，不得不提到世界封测巨头日月光集团，自1984年3月成立以来，经过20多年的发展，日月光集团已成为全球排名第一的集成电路封装、测试及 材料制造企业，为全球集成电路知名企业提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中拥有最完整的供应链系统。日月光在 全球营运及生产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国家。
从日月光的情况来看，公司拥有多重先进封装技术，FC（倒装芯片）技术自不用说，更何况公司早早切入3D封装。3D封装一直被市场认为是封装界的未来，它 又称为立体封装技术，是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求，推动了微电子封装朝着高密 度的3D封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小各个芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过芯片堆叠或封装堆叠的方式 实现器件功能的增加。
由于日月光本身不管从技术还是产能均位居世界封装前列，公司紧密“嫁接”台积电等公司，形成完善产业链，在消费电子持续受捧的大环境中，公司的股价也是节 节攀升，从2008年12月份的不足10新台币，一路上涨至如今的33.45新台币。（注：公司于1989年在中国台湾证券交易所上市。）
纵观全球集成电路市场，封装的毛利率一直处于产业链的最底端，有业内人士却对 《每日经济新闻》记者指出，随着12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节，随着芯片复杂度的提 高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，芯片封装的成本已经走高。
先进封装突出“小、薄、轻”
今年初，尚未登陆A股主板市场的晶方科技(33.78, -0.27, -0.79%) （603005，收盘价33.78元）备受市场关注，起因是晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。虽然发行价仅19.16元/ 股，但公司股价不负众望，经过连续涨停以后，最高已至47.8元。
股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。
《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技虽然技术先进，但是公司所处行业是集成电路封测行业，封测并不出彩，相对于IC设计、制造，封测的毛利率最低，行业 毛利率平均水平也仅20%。 2012年，我国封测行业规模已超过1000亿元，达到1036亿元，较2011年的975.7亿元增长6.1%，占集成电路销售产业销售收入的 47.68%。2013年前三季度，其规模也达到789亿元。封测行业能够占据国内IC市场的半壁江山事出有因，封测行业具有投入资金小，建设快等优势。 除了国际巨头在国内大建封测厂之外，国内集成电路也向封测倾斜，无锡、苏州附近拥有大量的封测厂。
另一方面，我们却注意到一个有趣的现象，晶方科技的毛利率远高于同行，该公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分别为 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。
对于这一情况，晶方科技提及公司技术业内地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术，与传统的BGA封装产品相比，尺寸小50%、重量轻40%。
消费电子拉动产品需求
WLCSP技术仅是先进封装的一个缩影。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在 单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS（微机电系统）和DRAM（动态随机存取存储器）芯片都已采用现有的 先进封装工艺。这正是消费电子发展的趋势，如更加注重轻薄化的可穿戴设备。
对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构 YoleDeveloppement预计，2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未 来几年内增长三倍，从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。
而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作，但不少国际电子巨头已进入其中。
在今年1月7~10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会（CES）上，多家电子巨头公司力推智能穿戴设备，使得CES变成了一场彻彻底底的可穿戴展。
据美国媒体BusinessInsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，未来两到三年有望成长为300亿~500亿美元的巨大市 场。随着4G和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆发性增长。根据艾瑞咨询[微博]的数据，2013年国内约售出675万台可穿戴设备，2016年 将快速增至7350万台；2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元，预计到2016年市场规模将达169.4亿元。
公司篇
三家集成电路先进封装公司一览
长电科技(8.57, 0.41, 5.02%)：定增投向倒装封装 联合中芯拓展产业链
虽然内地集成电路企业自“18号文”发布后取得了长足的发展，但是落后国际大型企业的局面依旧没有改变。
纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。公司通除了通过增发加码倒装封装生产线外，牵手中芯国际更是将产业线开始拓展至上游。
拥有多重高级封装技术
公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业，在国内一直处于技术最领先的地位，包括建成国内首条12寸芯片封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。
在封测规模上，公司一直是国内排名第一的厂商，近年来国际份额也在持续上升，2010年公司收入规模36亿元，排在全球封测企业第十名，2012年公司收 入增长至44亿元，占全球市场份额约2.9%，排名提升至全球第七。从目前的情况来看，长电科技前三季度的营业收入已超38亿元，较去年同期增长 19.81%。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的BGA（球栅阵列封装法）已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以 上；FCBGA（微型倒装晶片球栅格阵列）等封装新技术进入试样和小批量生产；具备国际先进芯片中段制造能力；具有国际先进水平的MEMS（微机电系统） 封装3D3轴地磁传感器稳定量产。
其子公司长电先进更吸引人关注，长电先进是长电科技直接控股75%的中外合资企业，主营芯片凸块和晶圆级封测产品。目前长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。
定增投入倒装封装线
去年11月，公司通过定增加码倒装（FC）封装，长电科技拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集不超过12.5亿元资金。其中，公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目，
据项目可行性报告显示，年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA（无 铅倒装芯片）系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收 入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元，预计投资回收期（税后）约7.91年。
资料显示，FC封装相比传统的引线键合技术优势明显，越来越多的芯片产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。目前已经广泛应 用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。市场研究公司YoleDeveloppement数据显示，2012年全球集成电路FC 封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。
除了市场前景外，一颗FCBGA的封装费用在几块钱，价格是普通封装的几十倍，对此，宏源证券(8.22, 0.00, 0.00%)分析师沈建锋在研报中提到，FC产能的大幅提升必将带动公司收入规模的快速提升。
《每日经济新闻》记者注意到，长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面，公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外，截至 2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping（凸块加工）到 FlipChip一条龙封装服务能力。
联合中芯国际拓产业链
值得一提的是，长电科技近期还与IC制造厂商中芯国际完善产业链，之前，长电科技表示拟与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试 能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本 的51%。
另外，公司拟在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为客户提供从芯片制造、中段封装到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。全资子公司注册资本拟定为2亿元。
国金证券(20.74, -0.87, -4.03%)分析师程兵在研报中提到，长电科技出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试，其战略意义在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，提 升产业优势。另外，晶圆级封装（WLCSP）对于半导体产业业态提出新要求，即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP封装的优势就在于能将传统封装产业 链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期缩短,从而提高了生产效率,降低生产成本。
晶方科技：晶圆级芯片规模封装龙头企业
专业封装测试服务厂商晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。
资料显示，晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片规模封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。2013年，iPhone5S携带指纹 识别亮相并大卖，这对晶方科技而言无疑是个好消息，因为iPhone5S的指纹识别模组采用的正是WLCSP封装技术。
Pre：2014年全球FPCB市场规模将达120亿美元 Next：研究人员发明可打印电路板喷墨打印机