铆钉板压合后有偏移现象应是何种因素造成居多？一般多厚的板材须用多大的铆钉？有可参考的依据吗？铆钉使用的压力及铆钉开花程度须如何认定？压合前检视铆钉并无偏移，压合后却产生偏移，请问有可能的因素及如何防范？压合前铆钉作业常有钉屑内短问题，除了塑料铆钉外是否有其他方式，例如：改变机台结构等，可作为减低此缺点的对策？ 

    首先你必须了解压前与压后变化，并确认偏移确实来自压合作业。接着对压合偏移，要注意过厚电路板并不适合使用铆钉，因为电路板压缩量太大可能超过铆钉高度，而会导致铆钉变形影响对准度。 

    铆合时要确认铆钉真的打紧，不同厚度应该要调整打钉子的设备确认有作高度调整，否则会发生打不紧的问题。内层板孔要保持与铆钉配合度稳定，否则固定效果会有问题。 

    金属碎屑确实容易影响电路板压合良率，以往业者经验会有大约1%的影响度。比较可以替代铆钉的方式包括有热融、插梢等制作方式。以往业者多使用插梢固定法应对高层电路板制作，至于热融法作业则因为以往了解不多且也有失败案例，加上又没有恰当设备与整合制程可用，因此热融制程并不普及。 

    来源：TPCA