在Pcb设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块Pcb板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？ 

    通常情况下，Pcb板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。这种出现了吃锡不良情况的Pcb板，在现实中通常会表现为如下图所示的情况： 

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而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多，通常可以总结为以下几个方面。 

    Pcb板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面，亦或者是有硅油残留，都会导致PCB吃锡不良。在检查过程中如果出现了上述情况，可以使用溶剂洗净杂物。但如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷，否则并不容易被清洗干净。 

    还有一种情况也会导致Pcb板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次，这样才能够提高PCB的吃锡效果。 

    在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。 

    在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损，也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁，若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。 

    除了上面所提到的这几种情况外，与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题，那就是退锡。PCB退锡的情况多发生于镀锡铅基板，其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似。但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又会被拉回到锡炉中，所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重，此时将基板重焊都不一定能改善，因此一旦出现这一情况，工程师必须将Pcb板返厂修理。