线路板SMT贴片加工中SMD,SMT与BOM有什么关系?
在高速发展的今天，汽车电子、工业制造、医疗设备及科技企业已经趋向智能化发展，智能产品对于工程研发能力的考验不断提高，对制造工艺也有很严格的要求标准，而作为电子产品中至关重要的电子线路板，则是产品运行的重要部件，线路板的质量好坏也会影响到产品的工作效率，甚至关乎生命安全，那么，我们在设计一款产品的线路板的时候，又应该要了解哪些知识呢，12年专业的SMT贴片加工厂靖邦电子今天就来跟大家了解一下，线路板加工中SMD、SMT与BOM有什么关系。
SMT是表面组装技术又叫表面贴装技术，(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT : surface mounted technology (外表贴装技能):直接将外表黏着元器件贴装,焊接到电路板PCB外表规则方位上的拼装技能。
SMD：Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。有多种，如片阻、片容、贴片三极管、贴片电感等等。
SMD外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制造在同一平面内,并适用于外表贴片机黏着的电子组件 Reflow soldering(回流焊接):经过从头熔化预先分配到PCB电路板焊垫上的膏状锡膏,完成外表黏着组件端子或引脚与打印电路板焊垫之间机械与电气衔接。
Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两头无引线,有焊端,外形为薄片矩形的外表黏着元器件。
SOP : small outline package(小外形封装IC): 小型模压塑料封装,两边具有翼形或J形短引脚的一种外表拼装元器件。
QFP : quad flat pack (四边扁平封装IC): 四边具有翼形短引脚,引脚距离:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等贴片机塑料封装集成电路IC。
BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装方式，其输入输出点是在组件底面上按栅格款式摆放的锡球。
SMT和SMD在外表贴装技能中运用免清洗流程 出产过程中商品清洗后排出的废水，带来水质、大地以致动植物的污染。除了水清洗外，运用富含氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、损坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀表象，严重影响商品质素。减低清洗工序操作及机器保护本钱。免清洗可削减组板(PCBA)在移动与清洗过程中形成的损伤。仍有有些组件不胜清洗。
助焊剂残留量已受操控，能合作商品外观需求运用，防止目视查看清洗状况的疑问。残留的助焊剂已不断改进其电气功能，以防止制品发生漏电，致使任何损伤。免洗流程已经过国际上多项安全测验，证明smt贴片机助焊剂中的化学物质是安稳的、无腐蚀性的。
BOM：物料清单(Bill of Material，BOM)，采用计算机辅助企业生产管理，首先要使计算机能够读出企业所制造的产品构成和所有要涉及的物料，为了便于计算机识别，必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式，这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，即是BOM 它是定义产品结构的技术文件。
因此，它又称为产品结构表或产品结构树。在某些工业领域，可能称为“配方”、“要素表”或其它名称。在MRPⅡ和ERP系统中，物料一词有着广泛的含义，它是所有产品，半成品，在制品，原材料，配套件，协作件，易耗品等等与生产有关的物料的统称。
SMT是表面组装技术又叫表面贴装技术，(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT : surface mounted technology (外表贴装技能):直接将外表黏着元器件贴装,焊接到电路板PCB外表规则方位上的拼装技能。
SMD：Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。有多种，如片阻、片容、贴片三极管、贴片电感等等。
SMD外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制造在同一平面内,并适用于外表贴片机黏着的电子组件 Reflow soldering(回流焊接):经过从头熔化预先分配到PCB电路板焊垫上的膏状锡膏,完成外表黏着组件端子或引脚与打印电路板焊垫之间机械与电气衔接。
Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两头无引线,有焊端,外形为薄片矩形的外表黏着元器件。
SOP : small outline package(小外形封装IC): 小型模压塑料封装,两边具有翼形或J形短引脚的一种外表拼装元器件。
QFP : quad flat pack (四边扁平封装IC): 四边具有翼形短引脚,引脚距离:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等贴片机塑料封装集成电路IC。
BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装方式，其输入输出点是在组件底面上按栅格款式摆放的锡球。
SMT和SMD在外表贴装技能中运用免清洗流程 出产过程中商品清洗后排出的废水，带来水质、大地以致动植物的污染。除了水清洗外，运用富含氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、损坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀表象，严重影响商品质素。减低清洗工序操作及机器保护本钱。免清洗可削减组板(PCBA)在移动与清洗过程中形成的损伤。仍有有些组件不胜清洗。
助焊剂残留量已受操控，能合作商品外观需求运用，防止目视查看清洗状况的疑问。残留的助焊剂已不断改进其电气功能，以防止制品发生漏电，致使任何损伤。免洗流程已经过国际上多项安全测验，证明smt贴片机助焊剂中的化学物质是安稳的、无腐蚀性的。
BOM：物料清单(Bill of Material，BOM)，采用计算机辅助企业生产管理，首先要使计算机能够读出企业所制造的产品构成和所有要涉及的物料，为了便于计算机识别，必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式，这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，即是BOM 它是定义产品结构的技术文件。
因此，它又称为产品结构表或产品结构树。在某些工业领域，可能称为“配方”、“要素表”或其它名称。在MRPⅡ和ERP系统中，物料一词有着广泛的含义，它是所有产品，半成品，在制品，原材料，配套件，协作件，易耗品等等与生产有关的物料的统称。
Pre：板材及原材料持续涨价，PCB业者怎么看（转） Next：Fpcb柔性线路板主要特性及成本解析